20260820_SMII_Laporan Informasi dan Fakta Material_32121770_lamp1.pdf

Nomor / Number: S-482/SMI/DU/0826                                   18 Agustus 2026 / August 18, 2026

Kepada Yth./To:
Direktur Utama / President Director
PT Bursa Efek Indonesia / Indonesia Stock Exchange
Indonesia Stock Exchange Building, Tower I
Jl. Jend. Sudirman Kav. 52-53
Jakarta 12190

Perihal / Re:       Kesiapan Perusahaan untuk Pembayaran Obligasi Berkelanjutan III Sarana
                    Multi Infrastruktur Tahap IV Tahun 2023 Seri B

                    Readiness for Principal Settlement of Tranche IV Shelf Registration Bond III
                    Sarana Multi Infrastruktur Year 2023 Series B

Dengan hormat / Dear sir,

Merujuk pada Peraturan PT Bursa Efek Indonesia Nomor I.A.3 mengenai Kewajiban Pelaporan Emiten
pasal 9, melalui surat ini kami menyatakan kesiapan dana pembayaran untuk pelunasan pokok Obligasi
Berkelanjutan III Sarana Multi Infrastruktur Tahap IV Tahun 2023 Seri B sebesar
Rp600.000.000.000,00 (enam ratus miliar Rupiah) yang akan jatuh tempo pada tanggal 14 Desember
2026.

With reference to Indonesia Stock Exchange regulation No. I.A.3 regarding Issuer Reporting
Obligation Article 9, we hereby to declare our readiness for principal settlement of Tranche IV Shelf
Registration Bond III Sarana Multi Infrastruktur Year 2023 Series B amounted Rp600,000,000,000.00
(six hundred billion Rupiah), which will mature on December 14, 2026.

Demikian kami sampaikan. Atas perhatiannya kami ucapkan terima kasih.

Thank you for your kind attention and cooperation.


PT SARANA MULTI INFRASTRUKTUR (PERSERO)




Reynaldi Hermansjah
Direktur Utama / President Director

“Keterangan : Dokumen ini ditandatangani secara elektronik” / Note: This document is electronically signed


Tembusan Yth. / cc.
Bapak I Dewa Putu Adi Wijaya, Department Head - Trust & Corporate Services PT Bank Rakyat
Indonesia (Persero) Tbk.- Trustee