20260306_SMII_Laporan Informasi dan Fakta Material_32041412_lamp1.pdf

Nomor / Number: S-114/SMI/DU/0326                                            4 Maret 2026 / March 4, 2026

Kepada Yth./To:
Direktur Utama / President Director
PT Bursa Efek Indonesia / Indonesia Stock Exchange
Indonesia Stock Exchange Building, Tower I
Jl. Jend. Sudirman Kav. 52-53
Jakarta 12190

Perihal / Re:       Kesiapan Perusahaan untuk Pembayaran Obligasi Berkelanjutan III Sarana
                    Multi Infrastruktur Tahap III Tahun 2023 Seri B

                    Readiness for Principal Settlement of Tranche III Shelf Registration Bond III
                    Sarana Multi Infrastruktur Year 2023 Series B

Dengan hormat / Dear sir,

Merujuk pada Peraturan PT Bursa Efek Indonesia Nomor I.A.3 mengenai Kewajiban Pelaporan Emiten
pasal 9, melalui surat ini kami menyatakan kesiapan dana pembayaran untuk pelunasan pokok Obligasi
Berkelanjutan III Sarana Multi Infrastruktur Tahap III Tahun 2023 Seri B sebesar
Rp1.914.120.000.000,00 (satu triliun sembilan ratus empat belas miliar seratus dua puluh juta Rupiah)
yang akan jatuh tempo pada tanggal 17 Mei 2026.

With reference to Indonesia Stock Exchange regulation No. I.A.3 regarding Issuer Reporting
Obligation Article 9, we hereby to declare our readiness for principal settlement of Tranche III Shelf
Registration Bond III Sarana Multi Infrastruktur Year 2023 Series B amounted
Rp1.914.120.000.000,00 (one trillion nine hundred and fourteen billion one hundred and twenty million
Rupiah), which will mature on May 17, 2026.

Demikian kami sampaikan. Atas perhatiannya kami ucapkan terima kasih.

Thank you for your kind attention and cooperation.


PT SARANA MULTI INFRASTRUKTUR (PERSERO)




Reynaldi Hermansjah
Direktur Utama / President Director

“Keterangan : Dokumen ini ditandatangani secara elektronik” / Note: This document is electronically signed


Tembusan Yth. / cc.
Bapak I Dewa Putu Adi Wijaya, Department Head - Trust & Corporate Services PT Bank Rakyat
Indonesia (Persero) Tbk.- Trustee