20260730_SMII_Laporan Informasi dan Fakta Material_32115946_lamp1.pdf

Nomor / Number: S-427/SMI/DU/0726                                            28 Juli 2026 / July 28, 2026

Kepada Yth./To:
Direktur Utama / President Director
PT Bursa Efek Indonesia / Indonesia Stock Exchange
Indonesia Stock Exchange Building, Tower I
Jl. Jend. Sudirman Kav. 52-53
Jakarta 12190

Perihal / Re:   Kesiapan Pembayaran Obligasi Berkelanjutan I Sarana Multi Infrastruktur
                Tahap I Tahun 2016 Seri C

                Readiness for Principal Settlement of Tranche I Shelf Registration Bond I Sarana
                Multi Infrastruktur Year 2016 Series C

Dengan hormat / Dear sir,

Merujuk pada Peraturan PT Bursa Efek Indonesia Nomor I.A.3 mengenai Kewajiban Pelaporan Emiten
pasal 9, melalui surat ini kami menyatakan kesiapan dana pembayaran untuk pelunasan pokok Obligasi
Berkelanjutan I Sarana Multi Infrastruktur Tahap I Tahun 2016 Seri C, yang akan jatuh tempo sebesar
Rp700.000.000.000,00 (tujuh ratus miliar Rupiah) pada tanggal 18 November 2026.

With reference to Indonesia Stock Exchange regulation No. I.A.3 regarding Issuer Reporting
Obligation Article 9, we hereby to declare our readiness for principal settlement of Tranche I Shelf
Registration Bond I Sarana Multi Infrastruktur Year 2016 Series C amounted Rp700.000.000.00,00
(seven hundred billion Rupiah) which will mature on November 18, 2026.

Demikian kami sampaikan. Atas perhatiannya kami ucapkan terima kasih.

Thank you for your kind attention and cooperation.

PT SARANA MULTI INFRASTRUKTUR (PERSERO)




Reynaldi Hermansjah
Direktur Utama / President Director
“Keterangan : Dokumen ini ditandatangani secara elektronik” / Note: This document is electronically signed

Tembusan Yth. / cc.
Bapak Ditto Pramudya, Vice President – Capital Market Service Department PT Bank Mandiri
(Persero) Tbk.- Trustee