20260717_SMII_Laporan Informasi dan Fakta Material_32112877_lamp1.pdf

Nomor / Number: S-393/SMI/DU/0726                                            14 Juli 2026 / July 14, 2026

Kepada Yth./To:
Direktur Utama / President Director
PT Bursa Efek Indonesia / Indonesia Stock Exchange
Indonesia Stock Exchange Building, Tower I
Jl. Jend. Sudirman Kav. 52-53
Jakarta 12190

Perihal / Re:   Kesiapan Pembayaran Obligasi Berkelanjutan II Sarana Multi Infrastruktur
                Tahap III Tahun 2019 Seri D

                Readiness for Principal Settlement of Tranche II Shelf Registration Bond III Sarana
                Multi Infrastruktur Year 2019 Series D

Dengan hormat / Dear sir,

Merujuk pada Peraturan PT Bursa Efek Indonesia Nomor I.A.3 mengenai Kewajiban Pelaporan Emiten
pasal 9, melalui surat ini kami menyatakan kesiapan dana pembayaran untuk pelunasan pokok Obligasi
Berkelanjutan II Sarana Multi Infrastruktur Tahap III Tahun 2019 Seri D, yang akan jatuh tempo sebesar
Rp945.250.000.000,00 (sembilan ratus empat puluh lima miliar dua ratus lima puluh juta Rupiah) pada
tanggal 30 Oktober 2026.

With reference to Indonesia Stock Exchange regulation No. I.A.3 regarding Issuer Reporting
Obligation Article 9, we hereby to declare our readiness for principal settlement of Tranche II Shelf
Registration Bond III Sarana Multi Infrastruktur Year 2019 Series D amounted Rp945.250.000.00,00
(nine hundred forty-five billion two hundred fifty million Rupiah) which will mature on October 30,
2026.

Demikian kami sampaikan. Atas perhatiannya kami ucapkan terima kasih.

Thank you for your kind attention and cooperation.

PT SARANA MULTI INFRASTRUKTUR (PERSERO)




Reynaldi Hermansjah
Direktur Utama / President Director
“Keterangan : Dokumen ini ditandatangani secara elektronik” / Note: This document is electronically signed

Tembusan Yth. / cc.
Bapak Ditto Pramudya, Vice President – Capital Market Service Department PT Bank Mandiri
(Persero) Tbk.- Trustee