20240711_SMII_Laporan Informasi dan Fakta Material_31682732_lamp1.pdf

A

(PT SARANA MULTI WIFRASTRUKTUR (PERSERO)

Nomor / Number: S-443/SMI/DU/0724 9 Juli 2024 / July 9, 2024

Kepada Yth./To:

Bapak Iman Rachman

Direktur Utama / President Director

PT Bursa Efek Indonesia / Indonesia Stock Exchange
Indonesia Stock Exchange Building, Tower I

Jl. Jend. Sudirman Kav. 52-53

Jakarta 12190

Perihal / Re: Kesiapan Pembayaran Obligasi Berkelanjutan II Sarana Multi
Infrastruktur Tahap III Tahun 2019 Seri C

Readiness for Principal Settlement of Tranche III Shelf Registration
Bond II Sarana Multi Infrastruktur Year 2019 Series C

Dengan hormat / Dear sir,

Merujuk pada Peraturan PT Bursa Efek Indonesia Nomor I.A.3 mengenai Kewajiban Pelaporan
Emiten pasal 9, melalui surat ini kami menyatakan kesiapan dana pembayaran untuk pelunasan
pokok surat utang sebagai berikut:
e Obligasi Berkelanjutan II Sarana Multi Infrastruktur Tahap III Tahun 2019 Seri C
sebesar Rp481.000.000.000,- (empat ratus delapan puluh satu miliar Rupiah), yang
akan jatuh tempo pada 30 Oktober 2024.

With reference to Indonesia Stock Exchange regulation No. I.A.3 regarding Issuer Reporting
Obligation Article 9, we hereby to declare our readiness for principal settlement of:
@  Tranche III Shelf Registration Bond II Sarana Multi Infrastruktur Year 2019 Series C
amounted Rp481,000,000,000,- (Four hundred and eighty one billion Rupiah), which
will mature on October 30, 2024.

Demikian kami sampaikan, atas perhatiannya kami ucapkan terima kasih.

Thank you for your kind attention and cooperation.

PT Sarana Multi Infrastruktur (Persero)

ISO 37001:2016 Certified @ ptsmi.co.id